PSI2E

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Crème SnAgCu CSP 88 3

• Alliage sans plomb Sn96Ag3Cu CSP 88 3
• Spécialement étudié pour le brasage des circuits CMS "fine Pitch".
• Résidu Non Volatil faible.

Crème CSN 90 3

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Crème CSN 90 3

• Alliage avec plomb Sn...90 3
• Spécialement étudié pour le brasage des circuits CMS "fine Pitch".
• Résidu Non Volatil faible.

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Gel de retouche CMS

• Sans nettoyage
• Pour le brasage et la réparation des circuits CMS avec les alliages sans plomb SAC, SnCu et SnAg, mais également pour les alliages SnPb et SnPbAg.
• Pour le maintien des composants avant la refusion.
• Résidu Non Volatil faible
• Agents activants non halogénés, sélectionnés pour leur compatibilité avec l'environnement.
• Seringues manuelles de 5 ou 10cc, seringue pour applicateur doseur de 10cc.